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杭州芯研科半导体材料有限公司是专业研发、生产半导体晶圆加工用精密工具的科技型企业，由郑州伯利森新材料科技有限公司的半导体研发经营团队创建。 伯利森半导体团队潜心研发单晶硅和碳化硅晶圆用两个系列共计六个型号超精密超硬材料磨具和配套修整工具，取得核心专利19件，部分产品成功替代进口。为满足半导体行业产品的高规格质量控制的要求，更好服务半导体行业的切磨抛需求，2023年7月在杭州临平创建专门服务半导体行业的专业化砂轮研发生产的”杭州芯研科“。 杭州芯研科拥有一只行业顶尖的超硬磨具技术团队，有3名学术带头人，配备了无机非，金属材料，高分子材料，磨料磨具，磨削工艺等专业的技术人才，并配置了国内一流的测试生产装备，占地5000平方，具有30000件超硬磨具的生产能力，为半导体行业研磨抛技术的一流综合服务商。

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