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产品中心


专为半导体晶圆(如硅、碳化硅)的精密减薄而设计。产品规格齐全,在高效去除材料的同时,能最大限度降低亚表面损伤,以实现出众的加工精度与更长的使用寿命。 

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专用于晶圆边缘的精密整形与抛光。能有效消除晶圆边缘的锐利棱角与微裂纹,提升机械强度,防止在后续工艺中产生应力集中与碎片问题,是保障高良率的关键工具。

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减薄砂轮、倒边砂轮等配套使用的修整工具,能够高效修整表面,恢复其性能与平整度,是维持稳定磨削速率、保证产品高良率与一致性的关键。

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专为加工半导体晶圆、封装基板及各类硬脆材料而设计。凭借卓越的切割精度,能实现出色的断面质量,同时保持高稳定性与寿命。

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专为半导体晶圆CMP工艺设计的高性能纳米级抛光液,其通过独特的化学腐蚀与机械研磨协同作用,在纳米级别进行精准的材料去除,实现晶圆的全局平坦化。

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关于我们

专注高效磨削,助力中国制造

杭州芯研科半导体材料有限公司专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产、销售,拥有行业出众的研发团队,产品成功替代进口。公司配备了专业的生产、研发、检验设备,具有30000件半导体精密加工工具的生产能力,致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。

2018

团队成立时间

200 +

合作客户200+

30000 +

半导体精密加工工具的生产能力

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芯研科

三大优势


我们一直秉承工匠精神,始终秉持“质量第一,客户至上”,不断创新和发展,用精湛的生产制造工艺和产品质量控制体系,帮助客户创造更高的价值。

高速度

高稳定性一致性

高精度

全程数据可追溯

高安全

全程MES系统监控