产品种类：
- 碳化硅粗磨/精磨砂轮
- 硅粗磨/精磨砂轮
- 锗片/砷化镓/磷化铟减薄砂轮
- 铌酸锂/钽酸锂减薄砂轮
产品介绍：
专为半导体晶圆超精密减薄而设计的金刚石砂轮，融合了的材料科学与制造工艺，可实现晶圆的高效率、超精密、低损伤减薄。
产品特性：
通过提供丰富的金属、树脂、陶瓷结合剂体系，以及不同金刚石粒度与浓度的选择，以适配从粗磨到精磨的各种需求。通过良好的自锐性，容屑能力和散热性能达到优异的磨耗，极低的总厚度偏差（TTV） 和良好的表面粗糙度（Ra）。
砂轮电镜照片
减薄后晶圆粗糙度检测照片
减薄后晶圆魔镜照片
产品规格：
适配对象：
可适配Disco、东京精密、冈本、特思迪、晶盛、中电科等不同型号设备。
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