产品介绍:
12寸硅片双面磨砂轮,专为大尺寸硅片的高效、高精度减薄与表面平整等核心需求设计。以高纯度人造金刚石为核心磨料,搭配陶瓷结合剂,同时兼顾效率与磨削质量。
产品特点:
- 高减薄精度:采用超细金刚石磨料与均匀陶瓷结合剂,加工硅片TTV≤1,BowBf±4以内,满足半导体硅片微米级减薄需求。
- 高效磨削能力:磨料颗粒分布密度优化,结合高使用线速度设计,使硅片减薄效率提升30%-50%。
- 长使用寿命:磨料抗磨损性经过特殊处理,结合剂与磨料结合强度高,具有优异的使用寿命,磨损均匀性好,全程无需频繁修整。
- 适配双面同步加工:砂轮结构对称度≤0.02 mm,适配硅片双面减薄机的同步磨削工况,确保硅片正反面减薄量一致,避免因单侧受力不均导致的硅片翘曲。
产品规格:
XA-Ⅰ-6A2-160*27*80*3.4*5 D2000#
XC-Ⅰ-6A2-160*27*80*3.4*5 D3000#
XB-Ⅰ-6A2-160*27*80*3.4*5 D4000#
产品应用:
应用于日本KOYO,DXSG系列等磨床,可根据客户需求定制。
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