产品介绍：
12寸硅片双面磨砂轮，专为大尺寸硅片的高效、高精度减薄与表面平整等核心需求设计。以高纯度人造金刚石为核心磨料，搭配陶瓷结合剂，同时兼顾效率与磨削质量。
产品特点：
- 高减薄精度：采用超细金刚石磨料与均匀陶瓷结合剂，加工硅片TTV≤1，BowBf±4以内，满足半导体硅片微米级减薄需求。
- 高效磨削能力：磨料颗粒分布密度优化，结合高使用线速度设计，使硅片减薄效率提升30%-50%。
- 长使用寿命：磨料抗磨损性经过特殊处理，结合剂与磨料结合强度高，具有优异的使用寿命，磨损均匀性好，全程无需频繁修整。
- 适配双面同步加工：砂轮结构对称度≤0.02 mm，适配硅片双面减薄机的同步磨削工况，确保硅片正反面减薄量一致，避免因单侧受力不均导致的硅片翘曲。
产品规格：
XA-Ⅰ-6A2-160*27*80*3.4*5 D2000#
XC-Ⅰ-6A2-160*27*80*3.4*5 D3000#
XB-Ⅰ-6A2-160*27*80*3.4*5 D4000#
产品应用：
应用于日本KOYO，DXSG系列等磨床，可根据客户需求定制。
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