硅衬底
智能世界的基石
Silicon substrate (wafer) thinning
硅衬底（硅片）减薄
智能世界的基石
您手中的智能手机、驾驶的智能汽车、使用的云计算服务，其核心大脑——芯片，绝大多数都构建在硅衬底之上。它是制造集成电路的“地基”，其平整度与质量直接决定了芯片性能的优劣。
硅衬底在经历前道工艺后，需要被减薄以达到最终芯片的厚度要求。精确的减薄能：
提升芯片性能：更薄的芯片意味着更短的电气通路，信号传输更快，功耗更低，散热更好
满足封装要求：现代电子设备追求轻、薄、短、小，减薄是实现高密度封装（如3D IC）的前提
提高机械强度与良率：在减薄过程中控制应力与微裂纹，是保证芯片在后道工序中不被碎裂的关键
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杭州芯研科的技术优势
从硅到碳化硅，从晶圆到衬底，我们以尖端技术，为您的薄化工艺注入出色竞争力
01
超凡的平整度控制
我们独特的砂轮配方和产品制作工艺，确保在整个衬底表面实现亚微米级的平整度，为光刻等后续工艺打下完美基础
02
高效的磨削效率
优化的磨粒与结合剂体系，在保证表面质量的同时，大幅提升磨削效率，降低您的单件工时成本
03
极低的亚表面损伤
我们的砂轮设计旨在实现“超精磨磨削”，最大限度地减少衬底的亚表面损伤层，降低破片率，提高产品良率
04
高稳定性、一致性
通过严苛的质量体系控制和MES系统辅助，保证我们产品磨削的的高可靠性、稳定性
Particle map无明显砂轮印
客户现场测试魔镜对比
