新闻动态
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2021-07-23
杭州芯研科半导体材料有限公司专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产、销售，拥有行业顶尖的研发团队，产品成功替代进口。公司配备了专业的生产、检验设备，具有30000件半导体精密加工工具的生产能力，致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。
2025-12-24
效率革命！杭州芯研科推出新款碳化硅减薄粗磨砂轮，让产能倍增再提速！
在碳化硅加工领域，“效率”与“稳定”始终是行业追逐的核心目标。近日，杭州芯研科半导体材料有限公司推出新一代碳化硅背面减薄粗磨砂轮（LI-Ⅰ），掀起一场效率革命——进给速度跃升至1.2μm/s，助力客户产能实现跨越式倍增！
