产品中心

致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。

减薄砂轮

专为半导体晶圆(如硅、碳化硅)的精密减薄而设计。产品规格齐全,在高效去除材料的同时,能最大限度降低亚表面损伤,以实现出众的加工精度与更长的使用寿命。

倒角砂轮

专用于晶圆边缘的精密整形与抛光。能有效消除晶圆边缘的锐利棱角与微裂纹,提升机械强度,防止在后续工艺中产生应力集中与碎片问题,是保障高良率的关键工具。

修整工具

减薄砂轮、倒边砂轮等配套使用的修整工具,能够高效修整表面,恢复其性能与平整度,是维持稳定磨削速率、保证产品高良率与一致性的关键。

划切工具

专为加工半导体晶圆、封装基板及各类硬脆材料而设计。凭借的切割精度,能实现出色的断面质量,同时保持高稳定性与寿命。

抛光液

专为半导体晶圆CMP工艺设计的高性能纳米级抛光液,其通过独特的化学腐蚀与机械研磨协同作用,在纳米级别进行精准的材料去除,实现晶圆的全局平坦化。