效率革命！杭州芯研科推出新款碳化硅减薄粗磨砂轮，让产能倍增再提速！
Dec 24,2025
在碳化硅加工领域，“效率”与“稳定”始终是行业追逐的核心目标。近日，杭州芯研科半导体材料有限公司推出新一代碳化硅背面减薄粗磨砂轮（LI-Ⅰ），掀起一场效率革命——进给速度跃升至1.2μm/s，助力客户产能实现跨越式倍增！
传统碳化硅背面减薄粗磨砂轮的进给速度普遍在0.3-0.5μm/s，而杭州芯研科这款新品一举将这一指标提升至1.2μm/s，相当于行业常规水平的3-4倍。更关键的是，在高速加工的同时，它还能保持电流稳定，磨耗比控制在25-30%的优异范围。
对于碳化硅晶圆加工企业而言，WPH（每小时晶圆产量）直接决定了产能规模与盈利能力。这款砂轮凭借3-4倍的进给速度提升，在保证加工质量的前提下，助力客户WPH实现跨越式增长，帮助客户企业降低单位加工成本，提升市场响应速度，在激烈的行业竞争中抢占先机。
传统陶瓷结合剂砂轮“脆而不韧”，加快加工易崩损、电流波动，反而降效。杭州芯研科研发团队深耕材料学创新，新款产品采用MOF-陶瓷结合剂体系，通过“微孔排布+颗粒强化”双重机制，既提升了砂轮的韧性，解决“脆”的短板，又保证了砂轮的硬度与耐磨性，让稳定的高速加工成为现实，为碳化硅产业的高质量发展注入了新的动力。
对寻求效率与产能突破的碳化硅加工企业来说，这款兼具高速、稳定、耐磨优势的砂轮，是提升核心竞争力的优质选择。杭州芯研科以技术创新为核心驱动力，未来将持续推出颠覆性产品。想了解更多详情，可关注杭州芯研科公众号获取最新动态。
2025-12-25
杭州芯研科半导体材料有限公司专注于半导体行业精密研、磨、抛产品的研发、生产、销售，拥有行业顶尖的研发团队，产品成功替代进口。公司配备了专业的生产、检验设备，具有30000件半导体精密加工工具的生产能力，致力于为半导体行业客户提供研、磨、抛产品整体解决方案。
效率革命！杭州芯研科推出新款碳化硅减薄粗磨砂轮，让产能倍增再提速！
2025-12-25
在碳化硅加工领域，“效率”与“稳定”始终是行业追逐的核心目标。近日，杭州芯研科半导体材料有限公司推出新一代碳化硅背面减薄粗磨砂轮（LI-Ⅰ），掀起一场效率革命——进给速度跃升至1.2μm/s，助力客户产能实现跨越式倍增！
